Продукти за cree sic модул (3)

„Laser Embedded Conductor Technology” ist ein neues Verfahren um kleinere IC-Packages kostengünstig herzustellen. Zunächst werden Strukturbreiten von 1-10µm durch direkte Laserablation von organischem Material erzeugt. Diese werden dann mit leitendem Material befüllt. Dadurch entstehen Schaltkreise direkt auf dem Substrat, die durch Abscannen einer Maske mit einem UV-Laser definiert wurden. Gleichzeitig erzeugt die MSV-300 Anlage von M-Solv die benötigten Vias. Da ausschließlich Festkörperlaser eingesetzt werden, sind die laufenden Kosten der Laseranlage vergleichsweise gering.

Wir beraten Sie ausführlich und praxisorientiert zum Datenschutz. Im Rahmen unserer Datenschutzberatung gestalten wir gemeinsam mit Ihnen datenschutzkonforme Unternehmensprozesse. Hierzu entwickeln wir Lösungen ohne unnötigen Zusatzaufwand, mit denen Sie unter Einhaltung aller datenschutzrechtlichen Vorgaben Ihre Ziele effizient erreichen.

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